การบัดกรีแบบ Reflow & Wave

SMT เตาอบ Reflow – ข้อมูลจำเพาะ

โครงสร้างและกระบวนการแบบโต้ตอบ

ข้อมูลจำเพาะอ้างอิง

โซนทำความร้อน
12 (6 ตัวบน, 6 ตัวล่าง)
ความกว้างสูงสุดของ PCB
300 mm
ช่วงอุณหภูมิ
สภาพแวดล้อมเป็น 300 °C

ข้อมูลจำเพาะสุดท้ายเป็นไปตามใบเสนอราคาของ Feixing

ดาวน์โหลดเอกสารข้อมูลจำเพาะPDF
SMT เตาอบ Reflow · ภาพแยกชิ้นส่วน
ภาพแยกชิ้นส่วน

โครงสร้างและกระบวนการแบบโต้ตอบ

ภาพประกอบโครงสร้าง

รายละเอียดชิ้นส่วน

เลือกชิ้นส่วนเพื่อดูหน้าที่การทำงาน

ลำดับการทำงาน

หลังจากที่โซนอุณหภูมิถึงจุดที่ตั้งไว้ สายพานลำเลียงแบบตาข่ายจะรับบอร์ดที่ทางเข้าด้านซ้าย

วิดีโอจำลองการทำงาน

ภาพเคลื่อนไหว 3 มิติแสดงลำดับการทำงานของเครื่องจักร